■ 设备用途：

可应用于光刻胶去除、刻蚀后清洗、离子注入后清洗、CMP后清洗等制程，具有提升清洗制程效果，缩减化学药液成本，并显著降低硫酸废液排放量等优势。

■ 设备参数：

(1) 最多可配至8个腔体，产能225WPH

(2) 双面清洗，最多可配5种清洗药液, 如. DHF，SC1, SC2, DIO3, BOE, Solvent, HF/HNO3…

(3) 最多可回收两种药液

(4) 集成式药液供给模块